Đồng thời, cũng sẽ có một số thiết bị màn hình gập mà ở đó Samsung giới thiệu phiên bản mới của Galaxy Z Fold và Z Flip. Mặt khác, Xiaomi dự kiến sẽ ra mắt chiếc màn hình gập dạng vỏ sò đầu tiên cùng phiên bản màn hình gập ngang thế hệ thứ tư.

Hơn nữa, thương hiệu phụ CMF của Nothing đã xác nhận sẽ phát hành smartphone đầu tiên của mình. Sau đó, sẽ có một điện thoại cao cấp từ Realme sau một thời gian dài chờ đợi.

Những chiếc điện thoại này và một số điện thoại khác sẽ chính thức ra mắt trong vài tuần tới. Hãy cùng tìm hiểu chúng qua danh sách dưới đây.

Chúng dự kiến ra mắt tại Trung Quốc vào ngày 3/7 bao gồm Red Magic 9S Pro và Red Magic 9S Pro Plus. Cả hai đều sẽ khác nhau chủ yếu ở pin và tốc độ sạc, trong khi các thông số kỹ thuật còn lại giữ nguyên.

Bên trong điện thoại đi kèm chip Snapdragon 8 Gen 3 cải tiến, không khác gì phiên bản ép xung 3,4 GHz được tìm thấy trong dòng Galaxy S24 với tên gọi Snapdragon 9 Gen 3 for Galaxy.

CMF đã lên lịch tổ chức một sự kiện vào ngày 8/7 để ra mắt smartphone đầu tiên của mình có tên CMF Phone 1. Thiết bị đi kèm chip MediaTek Dimension 7300 và trở thành điện thoại đầu tiên ở Ấn Độ có chip này.

Theo thông tin rò rỉ, sản phẩm sẽ có màn hình OLED FHD+ 120Hz 6,7 inch, camera sau 50 MP, camera selfie 16 MP, pin 5.000mAh và hỗ trợ sạc 33W.

Sự kiện Galaxy Unpacked thứ hai của Samsung trong năm 2024 sẽ diễn ra vào ngày 10/7, nơi công ty sẽ công bố Galaxy Z Fold 6 và Galaxy Z Flip 6. Các sản phẩm màn hình gập mới nhất của hãng sẽ có những nâng cấp nhỏ so với các thiết bị tiền nhiệm, tức chỉ đi kèm thay đổi nhỏ về thiết kế và thông số kỹ thuật.

Cả hai đều được trang bị chip Snapdragon 8 Gen 3, trong đó Galaxy Z Flip 6 sẽ có camera chính 50 MP mới và pin dung lượng lớn 4.000 mAh.

iQOO Neo 9S Pro Plus được xác nhận sẽ ra mắt tại Trung Quốc vào tháng 7. Như tên gọi, sản phẩm sẽ là phiên bản nâng cấp của iQOO Neo 9 Pro. Không chỉ nhanh hơn mà nó còn đi kèm nhiều tính năng hữu ích khác.

Thiết bị được cho là sẽ trang bị chip Snapdragon 8 Gen 3, màn hình OLED phẳng 6,78 inch độ phân giải 1,5K, cụm camera kép phía sau 50MP + 50MP, camera selfie 16MP, cảm biến vân tay siêu âm và pin 5.500 mAh.

Realme GT 6 dự kiến sẽ ra mắt tại Trung Quốc vào tháng 7 và là smartphone hàng đầu thực sự đầu tiên của công ty sau một thời gian dài. Thiết bị này sẽ khác với Realme GT 6 hiện có trên thị trường toàn cầu khi đi kèm chip Snapdragon 8 Gen 3 thay vì Snapdragon 8s Gen 3.

Sản phẩm cũng sẽ đi kèm màn hình OLED phẳng LTPO 1,5K, khung kim loại, camera chính 50MP, pin 6.000 mAh và hỗ trợ sạc 100W.

Dòng Honor 200 dự kiến sẽ ra mắt tại Ấn Độ vào tháng 7, bao gồm cả Honor 200 và Honor 200 Pro. Những chiếc điện thoại này có màn hình OLED cong 6,7 inch 1,5K, hệ thống ba camera ở mặt sau 50 MP (rộng) + 50 MP (tele 2,5x) + 12 MP (siêu rộng) và pin 5200 mAh.

Phiên bản tiêu chuẩn được trang bị chip Snapdragon 7 Gen 3, trong khi phiên bản Pro trang bị chip Snapdragon 8s Gen 3.

Xiaomi được cho là sẽ ra mắt smartphone màn hình gập thế hệ tiếp theo là Mix Fold 4 vào tháng 7. Sản phẩm này sẽ đi kèm với smartphone màn hình gập đầu tiên của công ty có tên Mix Flip. Xiaomi Mix Fold 4 dự kiến đi kèm chip Snapdragon 8 Gen 3, pin 5.000 mAh hỗ trợ sạc nhanh 67W và hệ thống 4 camera với ống kính zoom. Nó sẽ cung cấp kết nối vệ tinh và cơ chế gập tốt hơn.

Trong khi đó, Xiaomi Mix Flip sẽ có màn hình tràn viền giống như Honor Magic V Flip. Nó sẽ được cung cấp sức mạnh bởi chip Snapdragon 8 Gen 3 và hỗ trợ sạc nhanh 67W. Điện thoại có thiết lập camera kép 50 MP + 60 MP (tele 2x).

Redmi K70 Ultra dự kiến sẽ ra mắt cùng với các sản phẩm màn hình gập mới của Xiaomi vào tháng 7. Công ty bắt đầu giới thiệu sản phẩm này với chip Dimensity 9300 Plus kết hợp RAM lên tới 24 GB và bộ nhớ trong 1 TB. Nó cũng có màn hình OLED 1,5K 144Hz và khung kim loại.

Cuối cùng, các nguồn tin cho biết điện thoại sẽ đi kèm hệ thống 3 camera ở mặt sau với thiết lập cảm biến chính 50 MP, 8 MP và 2 MP, kết hợp pin 5500 mAh hỗ trợ sạc nhanh 120W.